芯片怎么做的

1、提取硅晶体从沙子中提取硅晶体。

2、切割硅晶体硅晶体切割成硅晶片，并刻录所需线路。

3、送入光刻机在晶圆上涂上光刻胶，并放入光刻机中使用紫外线进行照射。

4、送入蚀刻机用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶，注入离子。

5、连接检测用铜连接，检测切割。