1、第一步点锡不良。（送锡量不够或过多，每次送锡长度不均匀，点锡位置不一致）可能导致点锡不良的骒貉缭塄原因有送锡电机失步、送锡轮摩擦不够、送锡轮凹槽与锡直径不匹配、点锡头里的导锡管与锡直径不匹配、点锡转动掭跞绅昭轮与从动转做用压力不够（拉紧弹簧没力）。
2、第二步压模不良。可能导致压模不良的原因有压模头选型不匹配、压模头脏污、压模头损坏、压模装置不够水平、压模深度不够锡压不开、压袷蜍滇刷模套筒不顺有阻力、压模内部弹簧没弹力、压模套筒底部销钉磨损导致压模头一边高一边底、框架与轨道打弯高度不匹配、点锡与压模位置不在一条直线上位置不一致。
3、第三步来料原因。所用来料锡丝、框架、芯片受污染。注（如是来料问题会造成大量空洞且调 不出很明显效果。）
4、第四步温度原因。锡丝一般都 有温度曲线图。预热、加热、冷却都有特定的温度曲线。如温度低锡不能很好溶开，框架表面的溶 点也达不到。
5、第五步绑头原因。绑头粘片高度，太高芯片会死死压在框架上把锡济出来会造成芯片底部泛白，太低芯片只是碰到锡的表面，会造成芯片缺锡，且芯片不平一边高一边底反光。
6、第六步保护气原因。保护气体气压不够、Ｈ２＼Ｎ２比例不够、轨道漏气、保护气管道堵塞。
