电子工程师经验谈之六--影响PCB阻抗的三大因素

 时间:2026-02-12 09:25:19

1、影响因素:表面微带线以及特性阻抗--表面微带线的特性阻抗值较高,并在实际中广泛应用,它的外层为控制阻抗的信号线面,它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。特性阻抗的计算公式:

Z0=87/SQRT(εr+1.41)Xln[(5.89h)/(0.8w+t)]  (1)

Z0:印刷电路板的特性阻抗;

εr:绝缘材料的介电常数;

h:印刷导线与基准面之间的介质厚度;

w:印刷导线的宽度;

t:印刷导线的厚度。

2、从式子(1)可以看出,影响特性阻抗的主要因素是:a--介电常数εr,b--介质厚度h,(3)导线宽度;(4)导线厚度;因而可知,特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的;故选择基板材料在PCB设计中非常重要。

3、材料的介电常数及其影响,材料的介电常数是材料的生产厂家在频率为1 MHz下测量确定的。不同生产厂家生产的同种材料由于其树脂含量不同而不同。

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