1、先将PCB焊盘通过自动刷锡膏机涂覆好锡膏、锡膏的涂覆均匀度和厚度决定了焊接芯片的品质和平整度，以及焊接芯片的好坏；
2、将涂覆好锡膏的PCB板装载在载具上，通过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好，调试固晶的方向和高低，确认好芯片的电极方向；
3、先做小批量固晶测试，将固晶好的PCB进行外观品质检验，确定固晶的方向，有无连锡膏，固晶的位置是否正确，将检验好的产品流入下一工序；
4、将固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，设置好回流焊的温度和速度，将LED芯片在回流焊中焊接牢固，出炉后进行电性测试，测试LED芯片是否正常发光；
5、测试好PCB板上的LED芯片后，进行硅胶和荧光粉的配粉工艺，按照客户指定的色温，亮度等光电参数，进行不同比例的配置，将配好的胶水进行正空脱泡
6、将PCB板固定在点胶机载具上进行点胶工艺，点胶工艺是灯带是否成功的最关键一个工序，点胶后将PCB板放入烤箱进行烘烤，不同厂家的胶水烘烤条件不一致，一定要参考厂家要求进行验证后才能设定合适的烘烤温度
7、点胶后出烤对灯带进行光电参数的测试，看测试数据是否满足客户要求；
8、将0.5米的PCB板焊接后，连接成5-10米不等的要求；背胶后用卷盘将灯带包装好；
9、通过小批量测试生产无异常后再转量产生产
