1、 创建一个宽度为5，高度为11的平面，分段均为2；方向为+Y.如图所示。
2、 将平面转为可编辑多边形，选中平面的四个顶角点进行倒角，倒角值为2.5，细分为2；对倒角后形成的结构线进行优化，如图所示。
3、 选中所有面片，用挤压命令向上挤压出一个厚度，要勾选创建封顶。
4、 选中端面的轮廓边，用滑动复制的方法向内滑动出一圈结构线；如图所示。
5、 选中上步结构线构成的面片，向上挤压出晶振的高度。如图所示。
6、 选中模型底部两圆弧结构线的交点进行倒角，得到由八个点构成的圆形结构。如图所示。
7、 选中圆形构成的面片，向下挤压出晶振的引脚。如图所示。
8、 选择模型的轮廓边进行倒实体角，使硬边轮廓得到保护边；注意端面的轮罟谀脸噤廓边倒角略大，可以使细分曲面后得到较圆滑的菱边造型；如图所示。电子元件两脚直插晶振模型创建完成。
