1、pcb板印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上
3、检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查
