LED照明用胶点介绍

 时间:2026-02-17 20:07:53

  LED照明用胶点介绍:

  1、大功率LED铝基板与散热器之间的导热

  (1)射灯:

  引脚手工焊接时会涂导热硅脂,一般用锡膏焊接。

  铝基板与散热器之间要用导热产品。

  (2)路灯:

  大功率LED单灯与铝基板之间用焊锡膏焊接,锡导热率高,且大批量生产效率高。

  只有手工焊接时才会考虑用导热硅脂涂覆在LED灯与铝基板之间。

  因为焊锡膏没法加热熔化。

  灯具外形各种各样,但是铝基板与散热器之间,都要用到导热产品(导热胶、硅脂和垫片都有用,具体视客户情况而定)。

  2、灯具外壳的密封、粘接

  灯罩与灯壳之间的粘结密封要求:挥发物少,以免腐蚀芯片和在灯壳上起雾,且粘结力要好,不流动,耐高温120度。

  3、LED驱动电源等元器件的灌封

  要求:有一定导热性能,与外壳粘结力好,流动性好。

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